三共化成株式会社 Sankyo Kasei Co.,Ltd. 
会社案内 製品・技術 MID(Molded Interconnect Device) お問い合せ サイトマップ
三共化成株式会社 成形部品と成形回路部品MID(Molded Interconnect Device)のご紹介 三共化成株式会社 成形部品と成形回路部品MID(Molded Interconnect Device)のご紹介
光ピックアップアクチュエーター部品コネクター部品通信機器部品光ピックアップ部品薄肉成形部品時計部品自動車部品

プラスチック成形部品とMolded Interconnect Device (成形回路部品)の三共化成株式会社ホームページへようこそ。
会社案内 製品・技術 成形回路部品 Molded Interconnect Device (MID)
会社概要 製品・技術紹介 MID(成形回路部品)概要 MIDアンテナ
事業所案内 インサート成形 MID-SKWプロセス MIDピックアップ
環境への取り組み 成形接着技術(TRI) MID-SKW仕様 基板間接続MID
お問い合せ スリップトルク成形 MID-SKW製品開発手順 MIDアプリケーション
薄肉成形 MID-SKW-レーザープロセス

【お知らせ】
「JPCA Show 2014」併設「ものつくりフェスタ2015」3D-MIDパビリオンに出展

三共化成/三共精密金型は、「JPCA Show 2015」併設展示会「ものつくりフェスタ2015」の『3D-MIDパビリオン』に出展します。
3D-MIDは、樹脂射出成形品に立体配線を施す成形回路部品技術です。樹脂部品と回路基板との複合化により、
小型化や組立て合理化と部品の高機能化を同時に図ることが可能でです。
当社ブースでは、最新の3D-MIDの技術およびアプリケーション事例を展示します。
また会場内でセミナーを開催します。

「JPCA Show 2015(第45回国際電子回路産業展)」
● 会期:2015年 6月3日(水)〜6月5日(金)
    10:00〜17:00
● 会場:東京ビッグサイト 東ホール
● URL: http://www.jpcashow.com/  

【三共化成/三共精密金型・ブース】
● 小間位置:3D-MIDパビリオン(東6ホール)
● 出展内容:SKW_3D-MID技術およびアプリケーション

【出展社セミナー】
● 日時:2014年6月3〜5日(連日開催)
● 会場:東6ホール特設会場
● プログラム詳細はパンフレットをご覧ください。→パンフレットは 
こちら です。
● 入場:無料。直接会場にお越しください。



Copyright (c) 2009, Sankyo Kasei