三共化成株式会社 Sankyo Kasei Co.,Ltd. 
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【お知らせ】
『JPCA Show 2017』出展のご案内

弊社では、来る6月7日(水)〜9日(金)までの3日間、東京ビックサイトにて開催されます『JPCA Show 2017』に出展致します。
弊社技術3D-MIDは、樹脂射出成形品に立体配線を施す成形回路部品技術で、樹脂部品と回路基板との複合化により、
小型化や組立て合理化と部品の高機能化を同時に図ることが可能となります。
当社ブースでは、最新の3D-MIDの技術およびアプリケーション事例を展示し、
また会場内でセミナーも開催致します。

『JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)』
 ● 会期:2017年 6月7日(水)〜6月9日(金)
        10:00〜17:00
 ● 会場:東京ビッグサイト
 ● URL: http://www.jpcashow.com/  
 ● ご案内状→ 『JPCA Show 2017出展のご案内』 をご覧下さい。

【三共化成ブース】
 ● 展示場所:東7ホール7A-47-11
 ● 出展内容:SKW_3D-MID技術およびアプリケーション
 ● 見どころ
   射出成形品の表面に電気回路を形成するMID(三次元成形回路部品)
   ご要望される形状、パターンをカスタムオーダーにて対応致します。
    ・電子部品パッケージ
    ・モジュール
    ・各種アンテナ
    ・各種回路付き機構部品
    ・その他(三次元構造成形回路部品)
   進化するMID技術とMIDアプリケーションのご紹介です。

【3D-MIDパビリオンセミナー】無料
 ● SKWプロセスによる3D-MID
 ● 2017年6月7日(水) 14:20〜14:50 (三共化成 講師 営業開発支援部 菅野亨)
 ● 2017年6月9日(金) 11:40〜12:10 (三共化成 講師 営業開発支援部 菅野亨)
 ● 会場:7H-パビリオンセミナー会場

 ● セミナー概要は こちら をご覧ください。



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